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9月23日下午，2021“大院名校紹興行”之集成電路科技成果對接會在紹興舉行。來自浙江大學、西安交通大學、杭州電子科技大學3所高校的40多名集成電路領域的專家攜帶項目，與紹興100多家科技型企業進行了一次集中交流。

對接會上，來自高校的專家學者們帶來了集成電路產業領域最新的研究成果，并進行了現場路演。“該活動為企業和高校搭建了一座溝通的橋梁，能更好地促進校企開展合作。”聽完報告，浙江某科技有限公司董事長葉瑾琳主動對接西安交通大學。他說，近年來，公司一直致力于光纖通訊和激光雷達領域的研發生產，這次西安交通大學帶來的研究項目，與企業的攻關領域非常契合，希望未來雙方能就激光雷達芯片、高速光纖芯片領域開展深入合作。

據了解，本次對接活動共征集了69項來自大院名校的科技成果和62項參會企業的實際需求。現場，雙方圍繞項目需求、成果轉化開展了精準對接，初步達成意向合作項目17項。

近年來，紹興大力推動與大院名校共建高端創新載體，堅持圍繞主導產業引進建設產業創新研究院，強共建、重管理、謀合作，全面增強研究院發展活力、創新能力、內生動力，為紹興的科技創新及經濟發展提供了有力支撐。今年3月，杭州電子科技大學集成電路科學與工程學院(杭電紹興校區)正式簽約落戶紹興越城區，旨在通過“產學研”一體化模式，為集成電路產業培育一批高素質產業人才，為產業發展提供人才支撐;今年6月，紹興濱海新區管委會與西安電子科技大學舉行合作簽約儀式，雙方將共建寬禁帶半導體國家工程研究中心紹興分中心，為加快關鍵核心技術攻關、重塑傳統產業核心競爭力、搶占新興產業發展新賽道提供有力支持。

“當前，紹興集成電路產業正處在全面快速發展的跑道上，我們希望通過與大院名校的持續合作，吸引更多優秀人才，打造更高能級創新平臺，增強高質量發展動力。”紹興市科技局相關負責人說。（林佳萍）

2021“大院名校紹興行”之集成電路科技成果對接會在紹興舉行

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