近日，通富微電回復證監會關于公司非公開發行股票申請文件的反饋意見。此前證監會對公司2021年度非公開發行股票核準相關的行政許可申請材料進行了審查，對公司關聯交易、募投項目新增產能規模合理性等提出反饋意見。

　　通富微電公司概況

　　公司此次定增募投的高性能計算產品封裝測試產業化項目實施主體為南通通富，上半年南通通富凈利潤虧損4554.23萬元，虧損同比擴大近3096萬元。若繼續擴產可能會加重南通通富的流動性壓力及固定資產折舊攤銷負擔，其再度融資擴產的合理性存疑。

　　2020年國內半導體行業銷售額增速呈現下滑趨勢，并且國內同行業多家上市公司密集募資擴產，未來通富微電面臨的行業競爭或將加劇。

　　南通通富虧損擴大頻繁融資擴產合理性存疑

　　2021年9月，通富微電發布2021年度非公開發行股票預案，公司擬向特定對象發行不超過3.99億股，不超過本次發行前公司總股本的30.00%，擬募集不超過55億元，扣除發行費用后主要用于存儲器芯片封裝測試生產線建設項目、高性能計算產品封裝測試產業化項目、補充流動資金及償還銀行貸款等。其中擬用于補充流動資金及償還銀行貸款的金額為16.5億元，占此次擬募集資金總額的30%。

　　2021年度通富微電非公開發行募集資金投向

　　高性能計算產品封裝測試產業化項目擬投入募集資金8.29億元，實施主體為公司子公司南通通富。該項目建成后，年新增FCCSP系列產能3億塊，新增FCBGA系列產能2160萬塊。其中FCCSP技術主要應用于手機、平板及各類移動終端中的SOC(系統級芯片)主芯片及周邊芯片封裝；FCBGA主要應用于CPU、GPU、云計算等領域。

　　2020年10月公司通過非公開發行股票共募資32.45億元，其中投入7.6億元用于集成電路封裝測試二期工程，實施主體同樣是南通通富。在獲得融資投入之后，南通通富的凈利潤虧損在不斷擴大。2021年上半年，南通通富凈利潤虧損4554.23萬元，虧損同比擴大近3096萬元。

　　2021年上半年子公司南通通富業績

　　在南通通富虧損擴大的情況下，若繼續擴產可能會加重南通通富的流動性壓力及固定資產折舊攤銷負擔，其再度融資擴產的合理性存疑。

　　國內封測市場規模增速下滑業內上市公司密集募資擴產

　　2020年以來，A股封裝測試行業上市公司紛紛募資擴產。其中長電科技在2021年4月通過非公開發行的方式，募集資金50億元主要投向年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目等；2021年10月，華天科技通過非公開發行方式共募集51億元，主要投向集成電路多芯片封裝擴大規模項目、存儲及射頻類集成電路封測產業化項目等。

　　主要從事半導體封測業務A股上市公司最近一次募資情況

　　此外，今年11月國內另一集成電路封裝測試企業匯成股份科創板IPO申請獲上交所受理，其主要業務為顯示驅動芯片領域集成電路封裝測試。該企業擬擬募集15.64億元主要用于12吋顯示驅動芯片封測擴能項目等。

　　從國內半導體封測市場規模來看，據中國半導體行業協會統計數據，2020年中國半導體封測市場規模為2510億元，同比增長6.8%，市場規模增速較2019年下滑0.3個百分點，較2018年下降9.3個百分點，增速整體呈現下滑趨勢。

　　2011年至2020年中國半導體封測行業銷售額

　　在國內半導體行業銷售額增速下滑的趨勢下，且國內同行業多家上市公司密集募資擴產，未來通富微電面臨的行業競爭或將加劇。

　　大基金一期進入回收期未來或繼續減持公司股份

　　2021年6月份以來，大基金再度減持其所持公司股份。今年6月份至11月份，大基金通過集中競價交易方式，共減持公司股份2658萬股，占總股本的比例為2%。減持價格區間在20.55元/股-21.95元/股，減持總金額合計5.61億元。此次減持完成后，大基金仍持有通富微電2.01億股股份，占總股本比例為15.13%，仍為公司第二大股東。

　　2021年6月大基金減持通富微電股份情況

　　這不是大基金第一次減持通富微電，在2020年8月至9月之間，大基金通過集中競價方式減持公司股份1153.7萬股，減持金額為2.72億元。

　　今年以來，已有包括晶方科技、長電科技、兆易創新在內的多家半導體公司被產業基金一期減持。目前大基金一期已進入回收期，未來可能會繼續退出。目前大基金仍持有公司股份近2億股，未來或有可能繼續減持，減持帶來的公司股價下行壓力需關注。

　　此外，今年第三季度香港中央結算有限公司減持公司股份364.16萬股，中金期貨減持公司股份213.85萬股，以公司第三季度股價均價24.35元/股計算，二者減持總金額合計約1.4億元。

　　截至12月6日收盤，公司股價收報20.73元/股，年初以來累計下跌近18%，PE(TTM)為35.3倍，PB(LF)為2.7倍。